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浅谈电子产品运输包装发展现状

浅谈电子产品运输包装发展现状

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  • 发布时间:2020-10-15 14:20
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  随着我国电子信息产业的快速发展,我国已成为世界电子信息产品制造和出口大国。电子信息产业快速增长同时也拉动了包装产业的快速发展,然而在运输过程中出现货损也是发展过程中不可忽视的负面影响。一般电子产品有较高的产品附加值,然而破损一个产品,需要多个产品的附加值才能抵消破损产品的成本消耗。同时产品破损也容易使客户产生产品质量一般,甚至产品质量低劣的疑虑,客户易对产品或者制造公司产生不信任的感觉。为了保证电子产品安全送到消费者手中,其运输包装测试显得尤为重要。那么,我国的电子产品运输包装发展现状是怎样的呢?

  从电子产品的运输包装测试标准来看。

 很多发达国家的大公司一般都有自己的运输包装测试标准。当供应商的包装和产品符合了相应包装测试要求之后才会进入市场销售,这样能更好地保证送达最终客户手中产品的完好,减少货损给企业带来的不必要的负面影响,同时提高客户的满意度,增强产品在市场中的竞争力。

而国内很少有企业能够把最终的运输包装测试标准做到像欧美国家那么完善和严格。所以到现在因包装不善而造成的货物损坏仍然居高不下。

  从电子产品运输包装设计来看。

 国内很多企业产品的运输包装设计与发达国家的运输包装设计存在一定的甚至很大的差距,发达国家的企业一般都投入了很大的人力、物力和财力去研究和探索运输包装的设计、标准和持续改进的能力。

  国内的企业大多沿用以前的设计方案,很少有持续的改进和改善原有包装存在的不足之处,并且很多企业的运输包装设计没有任何理论依据,完全是凭经验的结果,由此可见,这样的运输包装设计要么存在一定程度的安全隐患,要么浪费了很多包装材料,很难达到合理包装的要求,这势必造成了企业不必要的成本浪费。

  那么,结合现状,在电子产品运输包装设计时需要考虑哪些因素呢?

在运输过程中,电子产品极易受到仓储堆码、跌落、冲击、振动、潮湿、高低温变化和静电损伤。所以在设计运输包装时,应考虑这些基本危害因素。为保证运输途中产品的安全,其他一些不常见或特殊的危害根据不同产品的特性也需要加以考虑,采取相应的措施加以保护和预防产品出现预期的损坏。

包装件在流通过程中要能够承受来自仓储堆码的压力,很多电子产品本身不能够承受外界的压力,只能依靠外包装来承压。对于瓦楞纸箱,长时间堆码和外界的湿度随着时间的增加,其抗压强度也在逐渐降低。当超过其临介强度后,极易发生倒塌现象,这种倒塌不仅容易破坏产品,还容易对人员和周边设备造成损坏和伤害。尤其是对质量较重的产品,这种潜在影响更大。所以,如果产品不是在货架上存放,而是多层堆垛在仓库的形式就必须要考虑时间或湿度对包装造成的影响。

当从仓库向中转中心或者客户端发货时,人工搬运过程中不可避免地出现抛掷等野蛮装卸现象。这种拋掷产生的跌落或者冲击是造成损坏最直观的破坏方式。因为产品从工厂仓库发送到最终用户手中会经历多次的搬运装卸作业,最多可达20次之多,在这么多的人工搬运装卸过程中,这种拋掷现象也是不可避免的,也是最需要在运输包装设计时重点考虑的因素。

  另外在车辆运输过程中另一个无法避免的危害因素就是振动,一般来说,振动不会产生像跌落和冲击那样对制品造成较大变形和损伤。然而振动容易造成产品和缓冲材料的长时间摩擦、容易积累静电,静电对电子产品的损伤是微观的,肉眼无法发现;容易造成外包装件之间的相互摩擦而损坏包装制品表面的印刷,如果运输包装同时也是销售包装,那这种包装外面的印刷质量损伤也是客户不能接受的;对于某些产品,振动容易造成紧固件松动、元器件松动等潜在安全隐患。

潮湿、高低温变化容易导致产品包装内部产生水分凝结,尤其是南方多雨潮湿地区,这种现象可能会更加突出,积水容易腐蚀电子元器件,造成产品短路、功能失效;另外高温潮湿容易降低瓦楞纸箱、塑料容器等材料的抗压强度,材质变软,易发生倒垛、滑垛。低温状态下,很多材料会变得较硬,同时也会变脆,发生跌落、冲击时也比常温状态下容易破裂。

  据电子工业部门统计,由于防静电包装不善,导致损坏电子元件的损失高达数百亿美元。静电能够吸附灰尘,降低元器件绝缘电阻大部分电子元器件的静电破坏电压都在几百伏至几千伏之间,而在干燥环境中人体活动产生的静电高达几千伏到几万伏。所以选择恰当的防静电包装材料可以有效降低静电损伤。

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